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GH1240AM

GH1240AM为基于MTM型反熔丝的一次性可编程FPGA芯片,等效逻辑4000门,具有高速、低功耗、抗辐照等优点。 GH1240AM包含C模块和S模块两种逻辑模块结构,模块被充分应用于组合设计和时序设计,有效地提高了门电路的密度和性能,先进的电路结构还提高了门阵列的灵活性。产品支持ALS(ActionLogicITMSystem),提供自动的引脚分配,电学规则和设计规则的验证,自动的布局布线,时序分析,用户编程,调试和探测能力。
所属分类:
OTP FPGA
关键词:
模块
设计
结构
逻辑
规则
时序
自动
用户
产品咨询:028-8105 3213
GH1240AM
产品描述
主要特点
原理框图
封装尺寸
引脚定义
管脚图

  GH1240AM为基于MTM型反熔丝的一次性可编程FPGA芯片,等效逻辑4000门,具有高速、低功耗、抗辐照等优点。

  GH1240AM包含C模块和S模块两种逻辑模块结构,模块被充分应用于组合设计和时序设计,有效地提高了门电路的密度和性能,先进的电路结构还提高了门阵列的灵活性。产品支持ALS(ActionLogicITMSystem),提供自动的引脚分配,电学规则和设计规则的验证,自动的布局布线,时序分析,用户编程,调试和探测能力。

  电源电压:5V

  输入低电平电压:-0.3V~0.8V

  输入高电平电压:2V~VCC+0.3V(VCC=5V)

  输出高电平电压:≥3.7V,输出高电平电流为-4mA

  输出低电平电压:≤0.4V,输出高电平电流为6mA

  工作频率:50MHz,(电压4.75V和5.25V,温度70℃,16位计数器应用设计)

  可用引O数目:31个

  ESD指标:1000V

  抗辐射加固指标:

  中子:2×101n/cm2(1MeV等效)

  总剂量:200Gy(Si)

  产品外壳为定制CL44陶瓷表贴高温共烧陶瓷外壳,配套金属盖板,采用平行缝焊工艺缝焊,满足气密性封装要求。

  封装外形尺寸:16.51mm×16.51mm×3.89mm(长×宽×高),封装的详细尺寸见图2。

产品引出端一共44个,包括可用共计31个的可编程1O,1个特殊输入端口MODE,12个电源、地端口。

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