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集成电路高可靠封装技术平台

集成电路高可靠封装技术平台

  • 分类:技术方向
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-06-15
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【概要描述】集成电路工艺制造资源平台

集成电路高可靠封装技术平台

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  • 分类:技术方向
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  集成电路高可靠封装技术平台包括高可靠封装设计、管壳设计、陶瓷封装、塑料封装、晶圆级封装等业务,服务领域涵盖航天、航空、船舶、电子、兵器等国防系统单位和民用电子行业。

  高可靠封装设计

  面向客户高可靠需求,如高压、隔离保护、高速、低功耗等,提供陶瓷封装的管壳定制;塑料封装的定制模具及框架;3D封装、多芯片封装的设计与仿真能力

  高可靠陶瓷封装资源

  多品种:涵盖各种陶瓷封装形式

  多材料:从Si圆片到GaAs等

  封装类型:SIP系列、Cer系列、CSOP、CLCC、CDIP、CQFP等

  主要封装类型:

  质量等级:满足GJB597B级

  外协供应商资源:

  中国航天科技集团公司九院772所

  中国电子科技集团公司第五十八研究所

  中国电子科技集团公司第四十七研究所

  管壳供应方

  特色管壳设计

  外协供应商资源:

  中国电子科技集团公司第十三研究所

  福建闽航电子有限公司

  江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

  高可靠塑料封装技术平台

  封装形式包括SOP、QFP、QFN、BGA、SiP等形式

  主要产品封装类型

  质量标准:满足GJB7400-N/N1级

  外协供应商资源:

  天水华天科技股份有限公司

  江苏长电科技股份有限公司

  济南市半导体元件实验所

  山东盛品电子技术有限公司

  气派科技股份有限公司

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