集成电路高可靠封装技术平台包括高可靠封装设计、管壳设计、陶瓷封装、塑料封装、晶圆级封装等业务，服务领域涵盖航天、航空、船舶、电子、兵器等国防系统单位和民用电子行业。

　　高可靠封装设计

　　面向客户高可靠需求，如高压、隔离保护、高速、低功耗等，提供陶瓷封装的管壳定制；塑料封装的定制模具及框架；3D封装、多芯片封装的设计与仿真能力

　　高可靠陶瓷封装资源

　　多品种：涵盖各种陶瓷封装形式

　　多材料：从Si圆片到GaAs等

　　封装类型：SIP系列、Cer系列、CSOP、CLCC、CDIP、CQFP等

　　主要封装类型：

　　质量等级：满足GJB597B级

　　外协供应商资源：

　　中国航天科技集团公司九院772所

　　中国电子科技集团公司第五十八研究所

　　中国电子科技集团公司第四十七研究所

　　管壳供应方

　　特色管壳设计

　　外协供应商资源：

　　中国电子科技集团公司第十三研究所

　　福建闽航电子有限公司

　　江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

　　高可靠塑料封装技术平台

　　封装形式包括SOP、QFP、QFN、BGA、SiP等形式

　　主要产品封装类型

　　质量标准：满足GJB7400-N/N1级

　　外协供应商资源：

　　天水华天科技股份有限公司

　　江苏长电科技股份有限公司

　　济南市半导体元件实验所

　　山东盛品电子技术有限公司

　　气派科技股份有限公司