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集成电路高可靠封装技术平台

  • 分类:产品技术
  • 发布时间:2022-06-24 17:18:21
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集成电路高可靠封装技术平台包括高可靠封装设计、管壳设计、陶瓷封装、塑料封装、晶圆级封装等业务,服务领域涵盖民用电子行业。

高可靠封装设计

面向客户高可靠需求,如高压、隔离保护、高速、低功耗等,提供陶瓷封装的管壳定制;塑料封装的定制模具及框架;3D封装、多芯片封装的设计与仿真能力

高可靠陶瓷封装资源

多品种:涵盖各种陶瓷封装形式

多材料:从Si圆片到GaAs等

封装类型:SIP系列、Cer系列、CSOP、CLCC、CDIP、CQFP等

主要封装类型:

成都硅海

 

质量等级:满足GJB597B级

 

管壳供应方

特色管壳设计

 

高可靠塑料封装技术平台

封装形式包括SOP、QFP、QFN、BGA、SiP等形式

主要产品封装类型

成都硅海

 

质量标准:满足GJB7400-N/N1级

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成都硅海
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