Copyright © 成都市硅海武林科技有限公司 All Rights Reserved. 蜀ICP备2022007976号-1 SEO标签导航 技术支持：中企动力成都
集成电路高可靠封装技术平台
- 分类：产品技术
- 发布时间：2022-06-24 17:18:21
- 访问量：0
概要:
详情
集成电路高可靠封装技术平台包括高可靠封装设计、管壳设计、陶瓷封装、塑料封装、晶圆级封装等业务，服务领域涵盖民用电子行业。
高可靠封装设计
面向客户高可靠需求，如高压、隔离保护、高速、低功耗等，提供陶瓷封装的管壳定制;塑料封装的定制模具及框架;3D封装、多芯片封装的设计与仿真能力
高可靠陶瓷封装资源
多品种：涵盖各种陶瓷封装形式
多材料：从Si圆片到GaAs等
封装类型：SIP系列、Cer系列、CSOP、CLCC、CDIP、CQFP等
主要封装类型：
质量等级：满足GJB597B级
管壳供应方
特色管壳设计
高可靠塑料封装技术平台
封装形式包括SOP、QFP、QFN、BGA、SiP等形式
主要产品封装类型
质量标准：满足GJB7400-N/N1级